坐在对面的贺教授紧接着提出硅光问题。
陈默没有强行给出确定答案。
他将第一代光电模块进一步拆开，只保留跨封装的大带宽通道。
芯粒内部与短距离通信继续使用电互联。
光信号先承担最适合的部分，等器件成熟以后再逐步扩大范围。
做系统软件的高教授随后站到白板前。
“硬件可以拆，应用看到的仍然要是一颗完整芯片。”
“你的调度层一旦处理不好，芯粒增加的带宽都会被软件开销吃掉。”
两人在白板上重新划分任务调度与缓存一致性的边界。
陈默记得2035年的最终形态，也记得几套后来被淘汰的技术路线。
三周集中学习补足了基础，他已经能够把那些记忆转换为当前的技术语言。
遇到自己缺少细节的部分，他会直接承认，再给出未来必须满足的系统条件。
在场专家可以沿着这些条件反向推导。
一条原本只存在于陈默记忆里的技术路线，开始由十几名国内顶尖学者共同补全。
会议持续到傍晚。
周妍让人送来的盒饭放在隔壁房间，最初始终没人起身。
直到顾绍庭敲了敲桌子，众人才分批出去吃了几口，又端着茶杯回到会议室。
梁教授带来的两名研究员临时调取国内封装线的设备资料。
贺教授给自己实验室打了三个电话，确认现有硅光调制器和波导平台能够做到的极限。
高教授则带着学生在另一块白板上写出第一版统一接口需求。
质疑没有减少，讨论的内容已经从“这套架构有没有意义”，推进到了“第一颗验证芯片应该怎么做”。
吴华强始终坐在距离屏幕最近的位置。
顾绍庭第一次向他提起这个项目时，他以为陈默在三周课程里找到了某个值得尝试的方向。
亲眼看到完整文档以后，他才意识到自己低估了陈默。
器件物理、存储结构、系统架构和封装工艺，在普通学生眼里是几门不同的课程。
陈默只用了三周，便把它们串成了一套完整的计算体系。
更让吴华强心惊的是，方案中一些看似大胆的取舍，经过众人反复推导，最后都能找到现实依据。
“你在可靠性课上问过我，能不能用系统冗余换取单颗芯片的良率。”
短暂休息时，吴华强终于忍不住问道。
“当时你已经在设计这套架构了？”
“当时只有一个模糊想法。”
陈默看着白板上新增的参数。
“几位老师今天帮我补上了很多内容。”
吴华强一时不知道该说什么。
一个模糊想法，经过一个晚上便写成六十多页方案。
再给陈默半年时间，他究竟还能拿出什么？
夜里十一点四十分。
第一轮技术论证终于接近尾声。
顾绍庭让周妍将所有人的意见汇总到屏幕上。
七项关键风险。
十二项需要实验确认的核心参数。
三条可以并行推进的技术支线。
第一颗验证芯片的轮廓也已经基本确定。
顾绍庭戴上老花镜，将汇总结果从头看到尾。
“还有谁认为，这个项目连验证的价值都没有？”
会议室里无人开口。
最初意见最大的梁教授只是默默拿起水杯，低头喝了一口。
“先进封装这一块，我可以负责。”贺教授起身，“硅光预研组，我回去列名单。”
顾绍庭看向其他人。
几名教授先后表态。
“那就立项。”
老人合上材料，声音在安静的会议室里格外清晰。
“项目名称暂定为清嘉三维异构集成计划。”